日前 ，美国进一步缩紧了高端AI芯片的出口管制，英伟达H20芯片面临断供。不过好在，华为昇腾910C AI芯片开始进入量产 ，虽然单芯片性能较之英伟达Blackwell架构芯片仍有差距，但在诸如CloudMatrix 384等芯片集群的作用下，依然可以掰一掰手腕 。
正如那句俗语：“当你看到一款产品量产时，这说明它的下一代产品已经研发完了。”
根据《华尔街日报》的报道，华为正在准备测试其最新、最强大的AI芯片——昇腾910D（Ascend 910D） ，目前已经与一些国内科技公司进行接洽，邀请他们来测试这款芯片的技术可行性，预计最快将在5月下旬收到首批样品。
据悉，华为希望这款全新的昇腾910D处理器能够超越英伟达于3年前发布的H100芯片 。而目前正在量产的昇腾910C（下图）更像是应急产物 ，其实际上是将两颗昇腾910B组合而成，虽然性能有所提升，但是在架构和能效上进步不大。昇腾910D则有望改进架构设计 ，实现更大的性能提升。
此外，《华尔街日报》表示 ，在美国限制之下，华为无法使用台积电等公司的先进的制程工艺，也难以获取HBM高带宽显存。因此华为只得专注于构建多芯片集群方案 ，以在单芯片性能提升的有限的情况下，尽可能提高整个系统的算力 。
对此，研究机构SemiAnalysis也指出：“在单颗GPU性能只有英伟达Blackwell芯片三分之一的情况下 ，拥有五倍数量的昇腾芯片可以完全弥补差距。尽管能耗劣势明显，但在中国，这并不是一个决定性问题。 ”
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