极客 4 月 30 日消息，据美国商务部当地时间 29 日新闻，台积电美国子公司 TSMC Arizona 的第三晶圆厂当日举行了破土动工仪式。该晶圆厂完工后将提供 N2、A16 先进制程的产能。 TSMC Arizona...
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台积电 TSMC Arizona 第三晶圆厂动工，将提供 N2、A16 节点产能
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1年亏损超32亿无妨！台积电美国三座晶圆厂开建：输出更先进工艺
极客4月30日消息，即便美国工厂1年亏损超32亿，但台积电依然在加快当地工厂的建设。 据悉，台积电董事长兼总裁魏哲家在新的声明中表示，台积电计划在美国引入更先进的半导体产能，该公司亚利桑那州的第三座晶圆厂最近破土。 台积电公...
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联发科天玑 9500 曝光：台积电N3P全大核架构，NPU算力约100TOPS
极客 4 月 29 日消息，根据 @数码闲聊站 今日爆料，联发科天玑 9500 将采用新一代台积电 3nm 强化工艺 N3P 打造，采用全新全大核架构，包括 1*Travis+3*Alto+4*Gelas。其中，Travis...
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应对H20被禁产能空缺：NVIDIA B300生产提速至5月
极客4月28日消息，据报道，NVIDIA最新的B300芯片生产进度已提前至5月启动，业界推测这一调整主要是应对H20芯片被禁导致的产能空缺。 供应链消息显示，B300芯片将采用台积电的5nm家族制程及CoWoS-L先进封装技...
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台积电：我能造1000W功耗巨型芯片！性能飙升40倍
极客4月25日消息，如今的高端计算芯片越来越庞大，台积电也在想尽办法应对，如今正在深入推进CoWoS封装技术，号称可以打造面积接近8000平方毫米、功耗1000W级别的巨型芯片，而性能可比标准处理器高出足足40倍。 目前，...
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消息称英特尔将下单台积电2nm工艺：为未来桌面处理器做准备
近年来英特尔旗下的处理器采用台积电的制程工艺，例如Lunar Lake以及Arrow Lake，主打一个高能效，除此之外英特尔倒也是一直在不断地研究Intel 18A工艺，希望性能能够超过台积电，然而现在看来这条道路并不好走...
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台积电公布N2 2nm缺陷率：比3/5/7nm都要好
极客4月26日消息，在近日举办的北美技术论坛上，台积电首次公开了N2 2nm工艺的缺陷率(D0 情况，比此前的7nm、5nm、3nm等历代工艺都好的多。 台积电没有给出具体数据，只是比较了几个工艺缺陷率随时间变化的趋势。...
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英特尔CEO陈立武称已与台积电CEO魏哲家会面：他是我多年的好朋友
极客 4 月 25 日消息，据路透社报道，英特尔 CEO 陈立武今日在与分析师的电话会议上透露，他近期与台积电 CEO 魏哲家会面，探讨双方在合作上的可能性。 陈立武在英特尔发布季度财报后的电话会议上表示，“我们始终将台积电...
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台积电发布 SoW-X 晶圆级封装系统，9.5 倍光罩尺寸 CoWoS 后年见
极客 4 月 24 日消息，台积电 2025 年北美技术论坛不仅公布了最先进的 A14 逻辑制程，在先进封装领域也有多项重要信息公布。 台积电表示该企业计划在 2027 年量产 9.5 倍光罩尺寸的 CoWoS，从而能够以...
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台积电揭示 A14 先进制程：逻辑密度增超 20%，预计 2028 年投产
极客 4 月 24 日消息，台积电在 2025 年北美技术论坛上揭示了其下一世代先进逻辑制程技术 A14 ，该工艺技术体现了台积电在其 N2 工艺上的重大进展，可为服务器和设备双端的 AI 发展提供更优秀的基础。 台积电宣称...
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