极客 4 月 30 日消息，综合英特尔官方演讲内容和德媒 Hardwareluxx 编辑 Andreas Schilling 拍摄的现场照片，2025 Intel Foundry Direct Connect（英特尔代工大会...
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英特尔 EMIB-T 为 HBM4 优化，2028 年单封装有望含超 24 颗 HBM
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应对H20被禁产能空缺：NVIDIA B300生产提速至5月
极客4月28日消息，据报道，NVIDIA最新的B300芯片生产进度已提前至5月启动，业界推测这一调整主要是应对H20芯片被禁导致的产能空缺。 供应链消息显示，B300芯片将采用台积电的5nm家族制程及CoWoS-L先进封装技...
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台积电：我能造1000W功耗巨型芯片！性能飙升40倍
极客4月25日消息，如今的高端计算芯片越来越庞大，台积电也在想尽办法应对，如今正在深入推进CoWoS封装技术，号称可以打造面积接近8000平方毫米、功耗1000W级别的巨型芯片，而性能可比标准处理器高出足足40倍。 目前，...
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